国产芯片多股涨停

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根据美国商务部网站5月15日消息，美国商务部计划升级对华为的管制措施。全球范围内公司用美国技术、软件、设备等给华为生产芯片将受到管制，需先得到美国批准。

　　华创证券分析称，虽然美国进一步加大对华为的制裁，但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化，且相关核心零部件存货充足，随着5G建设加快，预计今年继续高速增长；短期高端手机业务受到不利影响，主要体现在高端芯片的代工上。

　　光大证券(11.04 -0.09%,诊股)分析称，考虑到美国新规影响，华为或许会在120天内从台积电和中芯国际等代工厂积极拉货，进而影响台积电、中芯国际等上游供应链厂商的生产规划与进度。

　　华为设计的芯片主要由台积电和中芯国际等代工厂进行生产制造。光大证券称，台积电代工是高性能保障，中芯国际紧追其后。台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片主要都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能与苹果、高通一争高下，离不开台积电先进制程的支持。如果台积电未来不给华为代工，华为芯片只能依赖国内中芯国际等厂商，在制程上有所落后。

　　华为供应链国产替代大机遇

　　从上游软件来看，平安证券分析称，美国EAR管制的技术之中，EDA（Electronic Design Automation）是计算机技术在半导体产业中的关键应用，设计者可借助EDA软件平台，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件。EDA极大提高了芯片设计的效率，同时在芯片制造、封测环节也有应用，与材料、制造设备共同构成集成电路的三大基础。尤其在复杂芯片之中，包含上亿甚至数十亿以上的晶体管，设计过程中需要持续的模拟和验证，缺少EDA的帮助，几乎无法完成设计工作，其重要性不言而喻，因此成为美国政府遏制华为的重要管制技术之一。

　　目前EDA软件市场主要由美国的Cadence、Synopsys和西门子旗下Mentor Graphics三家公司垄断。华泰证券(17.69 -0.34%,诊股)指出，这些产品短期内较难实现替代，芯片设计领域我国还没有全流程自主可控的高端EDA软件产品，华大九天等国产EDA产品目前还无法满足高端芯片的设计需求。

　　平安证券称，预计国内将加大对EDA产业的支持力度，包括华为自身也极有可能强化对EDA工具的开发投入。华为在此之前已获得了当时版本EDA工具的永久授权，但是不能更新升级。就近期来看，若管制升级后，不影响已获得 EDA 授权的使用（尚不确定），则 EDA 工具对华为的钳制较为有限，晶圆代工是主要瓶颈。

　　而晶圆代工是华为产业链自主可控的关键环节。目前华为海思麒麟710A已经转向中芯国际的14nm，加速了14nm的国产化。

　　台积电和中芯国际都需要用到半导体设备。光大证券指出，国内目前尚无法建设一条完全由国产设备组成的生产线，很难避开美国设备而生产出芯片。

　　但随着资金投入和技术突破，国内半导体设备厂商在细分领域正在逐步打破国外垄断，国产化率提升加速进行，设备龙头中微公司(217.30 +3.40%,诊股)、北方华创(170.11 +5.01%,诊股)印证了半导体设备国产化率提升的逻辑。

　　天风证券(5.88 -0.84%,诊股)称，华为供应链国产替代是国内半导体产业链十年难得的大机遇。本轮新的管制协定对国内半导体制造（中芯国际）和半导体设备（北方华创、中微公司、精测电子(71.33 +1.57%,诊股)、至纯科技(36.50 -2.07%,诊股)、盛美半导体等）也是一个很大的机会。

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我今天进了北京文化

helloxb12

国内的股市，呵呵。