芯片之上游--晶圆厂洁净工程，太极实业为最大受益者

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     根据国家十三五 规划中国半导体 产业的发展,将吸取过去光伏 、面板、LED 等新兴产业的发展经验,在中央与地方政府的共同推动下,采用更多的市场化手段加以扶持。未来中国半导体行业将以晶圆制造为发展核心,三到五年内在全国新建26座晶圆厂,产能翻倍,形成以晶圆制造为核心产业,拉动上游IC设计、设备、材料与下游封测产业的快速发展。随着国家集成电路 产业投资基金的巨额投资,半导体领域的各个细分行业已经出现龙头,IC设计的紫光集团、IC制造的中芯国际、IC封测的长电科技,将代表中国队参与全球的竞争。面板行业的京东方,已经成为国家资本扶持下的成功案例,相信在半导体行业也会有越来越多的企业脱颖而出。
      
      
           事件:公司公告,太极实业控股子公司十一科技中标项目落地,与和辉光电就第6 代AMOLED  显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY项目签订工程总承包合同,合同金额21.6 亿元。
       显示器件 EPC 领域地位领先,十一科技前期中标项目合同落地:2016 年并购十一科技目前控股89.45%,十一科技在EPC 行业地位领先,显示领域已开展中电彩虹咸阳8.6 代线与中电熊猫成都8.6 代线的设计与管理。根据公司公告,2017 年4 月19 日公布中标的和辉光电第6 代AMOLED显示系统EPC/TURNKEY 项目正式签订合同,金额21.6亿元。显示器件,尤其是AMOLED 等高端显示器件对于工厂环境洁净度要求极高,作为上游的洁净室提供商公司未来受益OLED 跨周期投资拉动,有望斩获更多订单 ,业绩看好。
           半导体跨周期投资拉动,十一科技大单不断:十一科技作为半导体上游洁净室稀缺标的,公告指出2016 年半导体领域获得合肥长鑫12吋存储器晶圆制造66.86 亿元的EPC 订单,上海华力12 英寸先进生产线57.12 亿元的EPC 订单,以及重庆万国12 英寸功率半导体芯片 制造及封测5.4 亿元EPC 订单。受益半导体跨周期投资拉动,未来订单可期。
       半导体封测代工接近世界领先水平:海太半导体 DRAM  21nm 封测已量产,2016 年占比达到10%;DDR4 比重由2015 年28%上升到2016年54%,DRAM 封测代工接近世界领先水平。产品良率达到历史最佳,已通过HP、华为 、联想等重要客户审核。公告指出,2016 年封装、封装测试最高产量分别8.2 亿颗/月和8.17 亿颗/月,同比增长25.3%、29.5%,产能进一步扩张。太极半导体减亏,重点培育大客户。

蒼之濤

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