HTC One拆解步骤详解 比iPhone还难修

滴血qq

HTC One我们见过的最漂亮的Android手机，所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦，我们不建议你亲自尝试。

iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数”最高分是10分，代表最容易维修。连iPhone 5都可以拿到5分。

但是你不能贪心不足，既要它外观美丽，又要它容易维修，对不对？在这里，我们可以肯定地告诉你，如果你不小心摔坏了HTC One，那你只能掏钱去买个新手机了。想知道拆解HTC One有多难？以及它的光鲜外表下包含了哪些谜团？请看iFixit 发布的辛酸拆解步骤图：

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第1步

有些人耗费整个一生来寻找“the one”（真命天子）。现在我们也找到了一个合适人选，并决定对TA展开追求，但我们懂得的求爱方式只有一种，就是一点一点地深入探索。

规格参数：

全铝合金一体式机身结构

4.7英寸显示屏，分辨率为1920×1080（像素密度468 ppi）

高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

2 GB DDR2 RAM

400万像素UltraPixel摄像头

HTC BoomSound 扬声器技术

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第2步

在设计这款光滑的铝质机身手机时，HTC似乎借鉴了iPhone 5的设计模式，这倒也并不奇怪。

iPhone的背部是平坦的，有利于控制整体厚度。但HTC One 的背部有一定弧度，更符合人体工程学要求。

HTC再三表示，他们希望构建一款“无缝的”产品，HTC One外部没有任何螺丝就是这一努力的最好证明。

iPhone的音量键有些突出，而 One的音量键与侧面齐平，保持了连贯流畅的机身线条。

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第3步

我们从不是铝质的地方开始拆解，也就是说，从4.7英寸的1080p高清显示屏下手。

稍微加热（热风机？）一下，再动用一个吸盘，你就可以在One的“零间隙”结构中创造出间隙。

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第4步

显示屏可以揭开，但是不能完全取下来，因为和它相连的排线埋在下面很深的地方。

我们揭下了一大片填充泡沫塑料垫，希望能发现隐藏的螺丝。

结果还是没有螺丝。

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第5步

由于没有发现明确的深入路径，我们只能开动脑筋想新办法了……足足想了半个多小时。

我们是设备外科医生，经验丰富，心灵手巧。靠着一把金属撬棒（spudger），我们把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。

我们的经验是：如果某个设备比较容易维修，它就不会需要你像这样“挖出内脏”。

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第6步

老实说，我们费了老大的劲儿才拆解到这个地步。把内部组件和铝合金后盖分开这个任务太艰巨了。

无论如何，我们还是做到了。One的内部就是这个样子。

在使用撬棒的时候，我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。也许一边加热，一边用蜗牛般的速度撬它，可以最大限度地减少这种损伤，但是否真的如此，我们也不敢抱太大希望。这款手机在设计的时候根本就没有考虑过“被打开的能力”。

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第7步

One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了。要完美地做出这种机身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工艺。

在摄像头周围的挡板上，我们发现近场通信（NFC）天线及其压力触点。 NFC近来已经成为了智能手机领域的标准配置。

后盖去掉后，我们看到它上面有写有一些分数（检测得分？），全都是A。不过到了这个时候，我们已经觉得它的“可维修性”分数得不了A了。

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第8步

One的背面被铜箔和排线的海洋所覆盖。在经过一番认真搜索后，我们才找到了电池接头——虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。

电池接头用螺钉固定在主板上。用“iFixit 54合1螺丝刀套装”的精密螺丝刀（广告植入提示）拧了几下后，螺丝松开，它可以取下来了。

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第9步

HTC One主板的大部分都被铜箔所覆盖。主板的两面各贴着一大片铜箔。

铜箔的功能是散热和接地。但是，如果你想把拆解开的设备重新组装起来，铜箔就非常让人头痛了——就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。

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第10步

所有IC芯片卡都在主板的前面：

红色： 尔必达（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND闪存

黄色：高通 PM8921 电源管理芯片

绿色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模块

蓝色： Synaptics S32028 触控芯片

紫色： TriQuint QM7M9023 多频功率放大器

黑色：Broadcom BCM4335单芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及蓝牙4.0 + HS&FM接收器

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第11步

现在的主板已经被移除，我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后，我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。

One 的电池是3.8 V，2300毫安时，重38.3克。可以跟其他设备做个比较：iPhone 5的电池是3.8 V，1440毫安时；Galaxy S III的电池3.8伏，2100毫安时。

几天前，在拆解黑莓Z10的时候，我们为它那容易更换的电池感到惊叹，还以为设备可维修性的春天到了。此时我们的美梦已经被HTC One击得粉碎。

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第12步

HTC One的显示屏分辨率为1080P，468 ppi，跟如今的高清电视和10.6英寸Surface Pro差不多，但One的显示屏只有4.7英寸。

在撬开显示组件之后又经过了9个步骤，我们终于可以拆下它了。

就像One的电池一样，如果你不把后盖里的所有东西取出来，你是无法替换显示面板的。

显示面板的背面有许多奇怪的标记，我们也不知道是什么意思。

除了检测记号之外，线缆上（图中红色方框标出）的标记是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30。这表明，One的某些组件已经研制了相当长一段时间了。

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第13步

撬出振动马达后，子板也可以取出来了。

这块子板上的东西可真不少：前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关，以及多个弹簧触点。

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第14步

取下210万像素的前置摄像头。

这颗小小的摄像头上有个标记：H1X1305 067521。

硬件拆解网站Chipworks拆开他们自己的HTC One后，发现摄像头里面有OmniVision公司的模具压印。

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第15步

铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。

这就是HTC UltraPixel摄像头， F 2.0光圈，28mm光角镜头单元，专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。

Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。

后置摄像头取出之后，我们看到两个小小的IC卡藏在相机的排线上：

红色：515M 2L22 JP

橙色：IY21 3001D1 L1250A

要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难，这些组件的产量不足，是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。

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第16步

关于子板，现在还有一个谜没有解开。

手机不能没有天线，而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端，而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料，我们认为它跟无线信号有点关系。

看到子板顶部的这三个弹簧触点（图中红色框标出）了吗？它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了，我们猜测那就是HTC放置天线的地方。

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第17步

看到HTC One有两个扬声器，我们丝毫没有觉得意外。

HTC的移动设备拥有Beats Audio音效系统已经有一段时间了。但是这一次，Beats又再出马，为HTC调整、定制、认可了One的立体声扬声器设计，并提供了一个软件均衡器。（HTC在2011年购买了Beats 51%股份，2012年，Beats希望将公司未来命运的控制权抓在自己的手中，于是又从HTC手中回购了25%股份。）这样做有可能是为了提升设备的实际表现，也有可能是要利用Beats的品牌认知度，

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第18步

最后，我们找到了USB端口和麦克风。这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电路板，但是它可以帮你找出方向。

在它的另一面，我们看到了扬声器的接头，看来大多数音频都流进了这块小电路板。

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第19步 总结

HTC One的可维修分数：1 分 （10分是最高分，代表最容易维修）

要想安全打开HTC，而不对它造成任何损坏，这是非常、非常困难的。（也许是不可能的？）因此它每一个组件都非常难以替换。

电池藏在主板下面，并且牢牢粘在中间，几乎不可更换。

如果不去除后盖，就不能更换显示组件——而手机最常见的受损部件就是屏幕。维修One的屏幕几乎是不可能的任务。

很多组件上的铜箔都难以去除和更换。

幸好HTC One坚固的外部结构提高了它的耐用性。

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